电磁激励检测技术

涡流红外热成像无损检测技术是采用电磁激励方式,以电磁感应原理为基础的一种热波成像无损检测方法,它融合了涡流检测技术与红外热成像检测技术的诸多优点。

光激励只能在物体表面施加热量,加热效率受表面发射率影响,而涡流加热技术通过电磁感应加热,不受表面发射率影响;涡流加热可直接加热导体内部(集肤深度以内范围),在此基础上,热波透入深度更大,因此检测深度更大。

涡流激励热波无损检测系统的工作原理

当载有高频交流电的感应线圈靠近待测物体,由于电磁感应原理,待测物体表面附近感应出涡流,在有缺陷存在的情况下,待测物体内部的涡流分布会发生改变,产生高密度区和低密度区。根据焦耳定律,涡流进一步转化为焦耳热,在待测物体内部产生高温区域和低温区域,并通过热传导引起材料表面温度变化。这种温度变化由高分辨率红外热像仪记录存储,并通过对红外热图序列分析处理实现缺陷检测和评估。

优势

  • 非接触;
  • 面积大;
  • 速度快,单次测量一般只需几十秒;
  • 适合于任何导电材料;
  • 不受材料表面状态影响;
  • 热激励效率高;
  • 检测深度更深;
  • 对表面微缺陷效果更佳;
  • 定量测量;
  • 检测结果图像显示,直观易懂;
  • 表面温度变化对电、热属性敏感,可评估参数更多。